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  • 日qi: 2021-04-29
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    高密度互连技术(HDI)是目前在计算机、tongxun、消费类dian子chan品等领域被广泛应yong的印制dian路板制作技术。其最大特点在yu微小导孔的制作。本文yanjiu HDI板ji光mang孔制作过程zhong的关键工艺,将yanjiu成guo应yong到10层高阶ren意层die孔互连(FVSS)板的制作zhong。主要对mang孔的加工过程和孔jin属化过硉an?辛讼喙氐氖笛椋??an索了新的mang孔jin属化fang法,取得如下成guo: 从不同光圈直径(MASK)下,ji光钻孔的neng量与脉冲宽度和校准值的hui归fang程得出:ji光钻孔的neng量是与脉冲宽度和校准值chengxian性相关的。
    CO2ji光直jie钻孔时,选yong化学减铜fangshi,铜厚控制在8~9μm范围na得到的mang孔孔径波动大小最小,且可初步确定 CO2ji光直jie烧蚀mang孔的ji光瞱en??heng交试验的运yong可得出:在烧蚀介质层时,xu先确定介质层基cai种类的,选择合适ji光neng量,再确定脉冲的枪数。yi此作wei微diaoji光瞱en?膄ang法,可得出钻取具有良好苀en实?.13mm孔径、厚径眗en?:1的mang孔的ji光瞱en?涸?.2mm的MASK下,第yi步采yong14μs脉冲宽度,1次neng量wei17mJ的脉冲;第二步在相同的校准值下,改yong5μs脉冲宽度,7次脉冲完成。 mang孔填孔diandu过程zhong,填孔的质量shoudu液、mang孔孔径等诸多因素影响。tong过对相关影响因素的实验fen析,得出:高的铜酸比du液、小孔径、高pen流su度下得到的mang孔填孔苀enshou詈茫惶羁譫iandu过程zhongdian流密度对mang孔填chong具有很大影响,综合考虑mang孔na部和板面不同的铜生长su率,确定zhong等的dian流密度最适合mang孔直流填du;得到0.13mmmang孔填du的最佳瞱en?簂iu酸铜和liu酸浓度fenbiewei220ml/L和80ml/L;填孔dian流wei2.0A/dm2,diandu时间wei85min;pen流su秗en?80L/min。
    提出了yi种利yong CO2ji光辅助实现mang孔直jiediandu的fang法,可采yong7个过程完成:1)蚀刻ba标;2)zong化ya合;3)ji光钻孔;4)qu毛刺;5)等离子孔qing洗;6)ji光诱发;7)mang孔diandu的过程。证ming了利yongji光诱发溅射mang孔底部铜粒到孔壁附着的机理合理性。进行了10层高阶ren意层die孔互连HDI样板板的制作。利yong实验yanjiuzhong对相关工艺瞱en?挠呕?透纳疲??善仿视墒笛榘宓?9%提高到小pi量样板试chan的82.2%。
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